Saki X-RAY 3Xi-M110

BGA Head-in-pillow (HiP)
Je schopen rozlišit tvary nesmáčivých vad, jako je BGA head-in-pillow, které je obtížné detekovat. Je schopen analyzovat poměr objemu i obsahu.

THT (Through-hole-technology) inspekce
Měřením množství pájky v průchozích otvorech (rychlost plnění) systém spolehlivě zjistí vady v sestavách THT, které by tyto systémy kontroly standardní tomografie přehlédly.

CHIP komponenty
Určuje, zda je součástka dobrá nebo špatná, na základě změn polohy zaoblení, výšky, šířky, úhlu, množství pájky. 

IC komponenty
Schopnost posoudit, zda je součástka IC dobrá nebo špatná na základě změn polohy zaoblení, výšky, šířky, úhlu, množství pájky. Detekuje vady můstku, když se pájka dostane mezi vodiče.